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    KS-S200-2H1L 全自动SiC划片裂片一体机

    适用钢环尺寸：8 Inch

    晶圆尺寸 ：200mm（兼容Compatible with 150mm）

    最大产能 ：20WPH

    SiC切割速度 ：100mm/s

    外形尺寸 ： W2730×D2260×H2230 (mm)

    产品优势：

    整机紧凑设计，占地面积小;

    标准化单元尺寸，配置灵活；

    高产能，切割速度快； 

    干法切割，无液体厂务需求；

    断面平整，崩边、裂痕少；

    无切口损失，更多可切割晶片数；


    应用领域：

    适用于SiC晶圆切割

    裂片工艺